基于知识进化算法的半导体供应链协同计划

• 作者: 叶春明 张爽 许圣良 马慧民
• 来源期刊: 系统管理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 供应链 协同计划 知识进化算法
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 391-398
• 分类号: F406|TP29
• 字数: 4648字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2542.2012.03.015

摘要

研究了单晶圆厂、多针测厂、多封装厂、多终测厂的半导体供应链协同计划问题,建立了该问题的数学模型,提出了用于求解上述问题的知识进化算法方案.对典型算例进行了仿真并与粒子群算法进行了比较,结果表明了半导体供应链协同计划模型及算法的有效性,同时也表明了知识进化算法取得了比粒子群算法更好的优化效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶春明	上海理工大学管理学院	425	3663	28.0	42.0
2	马慧民	上海电机学院经济管理学院	36	609	15.0	23.0
4	张爽	上海理工大学管理学院	26	288	10.0	16.0
7	许圣良	上海电机学院经济管理学院	19	130	7.0	10.0