有机硅表面施胶剂的制备及性能研究

• 作者: 张光华 赵方
• 来源期刊: 中国造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 酶改性淀粉 表面施胶剂 有机硅 瓦楞原纸
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 12-17
• 页数: 6页
• 分类号: TS727+.5
• 字数: 5508字
• 语种: 中文

摘要

在H2O2-FeSO4双组分氧化还原体系中,以酶改性淀粉为主链,以苯乙烯(St)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯腈(AN)、丙烯酰胺(AM)、二甲基二烯丙基氯化铵(DMDAAC)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体,通过自由基聚合制备了一种有机硅表面施胶剂.对其工艺条件进行了探讨,最佳工艺为:m(α-淀粉酶)∶m(绝干淀粉)=0.004,m(FeSO4)∶m(H2O2) =0.04,DMDAAC用量为有机硅表面施胶剂的0.6％,AN用量为有机硅表面施胶剂的1.5％,AM用量为有机硅表面施胶剂的0.4％,有机硅单体用量为有机硅表面施胶剂的2％,m(St)∶m(BA) =2,m(单体总量)∶m(淀粉)=2.4.通过红外光谱(FT-IR)、静态接触角和扫描电子显微镜(SEM)对其结构和性能进行表征.结果表明,有机硅表面施胶剂提高了瓦楞原纸的施胶性能,当有机硅表面施胶剂用量为表面施胶液的0.5％时,施胶效果达到最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张光华	陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室	299	2354	22.0	27.0
2	赵方	陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室	12	113	6.0	10.0