聚碳酸酯/石墨烯微片复合材料的制备及其导电性

• 作者: 吴敬裕 洪江彬 陈国华
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨烯微片 母料 聚合物 导电 工艺
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 结构与性能特辑
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TQ323.41
• 字数: 2719字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9456.2012.04.001

摘要

以3种不同形态碳纳米材料(石墨烯微片、炭黑、石墨烯微片母料)为导电填料,通过熔融法制备相应的聚碳酸酯复合材料.研究不同导电填料和加工工艺对复合材料导电性能的影响.研究结果表明:石墨烯微片,炭黑和石墨烯微片母料填充聚碳酸酯制备复合材料的导电渗虑阀值分别为9％、12％和3％；选择合适的工艺参数,可以有效避免石墨烯微片片状结构在熔体加工过程中被严重破坏,且能均匀分散于聚碳酸酯中而提高复合材料的导电性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国华	华侨大学材料科学与工程学院	62	1177	16.0	33.0
2	洪江彬	华侨大学材料科学与工程学院	2	22	2.0	2.0
3	吴敬裕	华侨大学材料科学与工程学院	1	13	1.0	1.0