模拟髓室压力下延长处理时间对3种粘结系统牙本质剪切粘结强度的影响

• 作者: 东长霞 仲晓宁 唐明娜 王鹏
• 来源期刊: 广东牙病防治
• 学科: 医学
• 关键词: 髓室压力 处理时间 牙本质粘结剂 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 基础与应用研究
• 页码范围: 351-354
• 分类号: R783.1
• 语种: 中文

摘要

目的 评价髓室压力条件下延长处理时间对3种粘结系统的牙本质剪切粘结强度是否有影响.方法 收集72颗无龋第三磨牙,随机分为6组,每组12颗.实验模拟1.47 kPa(15 cm水柱)髓室压力.实验组1～3分别使用磷酸酸蚀剂、Contax处理剂和SE prime处理60s后使用Single-Bond 2、Contax-Bond和SE-Bond粘结光固化树脂并进行剪切粘结强度测试,对照组1～3处理剂处理时间为20 s,其他同实验组.扫描电镜观察牙本质粘结界面.结果 相同条件下实验组和对照组比较,对照组1～3的剪切牯结强度分别为(13.0±1.1) MPa、(14.8±2.2) MPa、(14.9±2.0) MPa,实验组1～3的剪切粘结强度分别为(10.5±2.0) MPa、(12.3+2.4) MPa、(11.6±2.4) MPa,相应实验组和对照组比较差异均具有统计学意义(P＜0.05).扫描电镜观察到实验组牙本质小管未完全封闭,脱矿比对照组明显.结论 在髓室压力下延长处理时间会降低粘结剂的牙本质剪切粘结强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仲晓宁		5	10	2.0	3.0
2	东长霞		1	0	0.0	0.0