直流电场增强粉末渗硼特性研究

• 作者: 孙力 谢飞
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末渗硼 直流电场 显微组织
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 38-42
• 分类号: TG156.8+7
• 字数: 2838字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2012.01.008

摘要

将20钢和45钢试样置于渗罐中平行的板状正负电极上及靠近和远离电极的部位,并施加一直流电场,以研究800℃时直流电场在粉末渗硼中的作用.试验结果表明,直流电场对渗罐内不同位置试样及同一试样的不同部位的渗硼作用不同,远离电极的试样渗硼速度比常规渗硼的还要低；从正极到负极,直流电场的促渗作用逐渐增强,直流电场促进试样渗硼的作用主要表现于面向正极的试样面.这种结果是由直流电场对渗硼过程中渗剂的化学反应、含硼活性基团及硼的扩散的影响所决定的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢飞	常州大学材料科学与工程学院	23	40	4.0	5.0
2	孙力	常州大学材料科学与工程学院	6	19	3.0	4.0