钼粉处理新工艺对95％氧化铝陶瓷金属化质量的影响

• 作者: 光伟 吴春荣 周增林 张美玲 惠志林 李景勋 李艳 林晨光 高陇桥 黄浩
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钼粉 高效分散 95％氧化铝 陶瓷金属化 封接强度
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 6-11,27
• 分类号: TF123
• 字数: 4515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2012.04.002

摘要

分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性.物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染.配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高.装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35％,拉伸后出现断瓷现象；这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架.