催化转换器最优封装工艺研究

• 作者: 句孝飞 徐火青 李金阁 齐喜岑
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 催化转换器 焊接残余应力 焊接变形 数值模拟
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 74-77
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2012.03.017

摘要

通过热-力单向耦合,将温度场结果施加到应力场上,依据焊接热弹塑性有限元分析理论,考虑到材料随温度变化的力学性能以及材料的应变强化,对三种封装工艺的催化转换器进行应力和变形的数值模拟.最后,从残余应力、变形、封装时间和焊缝抗热裂性等方面对比三种封装工艺的催化转换器,从实际生产效率和产品质量的角度,得出较好的封装焊接工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐火青	重庆大学材料科学与工程学院	5	15	2.0	3.0
2	李金阁	重庆大学材料科学与工程学院	8	25	3.0	4.0
3	句孝飞		2	6	1.0	2.0
4	齐喜岑	重庆大学材料科学与工程学院	9	37	4.0	5.0