纳米CuO原位包覆的Mg2NiH4的电化学性能

• 作者: 张纪光 朱云峰 朱瑾予 李李泉
• 来源期刊: 电池
• 学科: 工学
• 关键词: 储氢合金 氢化燃烧合成 原位包覆 电化学性能
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 266-269
• 页数: 4页
• 分类号: TM912.2
• 字数: 3646字
• 语种: 中文

摘要

研究了纳米CuO球磨原位包覆对氢化燃烧合成(HCS)产物Mg2NiH4结构和电化学性能的影响.XRD分析表明:球磨过程中,纳米CuO被Mg2NiH4还原为Cu,包覆于合金表面,提出了球磨原位包覆机制.电化学测试表明:纳米CuO球磨原位包覆提高了镁基合金氢化物电极的抗腐蚀性能,随着CuO添加量的增加和球磨时间的延长,电极的循环稳定性提高,首次放电比容量降低.添加30％ CuO球磨40 h的电极,以30 mA/g的电流放电至-0.6V,首次比容量为146 mAh/g,第10次循环(30 mA/g放电至-0.6V,300 mA/g充电2 h)的容量保持率为48.6％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李李泉	南京工业大学材料科学与工程学院	58	225	9.0	11.0
2	朱云峰	南京工业大学材料科学与工程学院	64	126	5.0	7.0
3	朱瑾予	南京工业大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
4	张纪光	南京工业大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0