浅析电瓷生产中回坯泥颗粒细化的原因及影响

• 作者: 刘震 卢声彦 孙春梅 黄行平
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 粘土 回坯泥 颗粒细化 颗粒分析 干燥开裂
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 18-21,25
• 页数: 5页
• 分类号: TM216
• 字数: 3011字
• 语种: 中文

摘要

经过对粘土受到“水化作用”、“剪切力作用”、“正压力作用”、“负压力作用”后的颗粒分析对比试验,总结出回坯泥细化的原因主要是泥料中的粘土类原料经过“搅拌化浆”、“榨泥”、“粗练”、“真空练泥”等工艺后颗粒细化,导致回坯泥颗粒细化,在生产中大量使用后造成产品干燥开裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘震		7	14	3.0	3.0
2	卢声彦		13	19	2.0	4.0
3	黄行平		5	21	3.0	4.0
4	孙春梅		2	4	1.0	2.0