陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响

• 作者: 余咏梅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 内部气氛 多余物 烧结露点 真空烘培 生坯制作 粘结剂
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-13
• 分类号: TN306
• 字数: 2333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.01.005

摘要

陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后，其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大，很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物，即便是非导电多余物，对元器件也会造成影响，可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素，陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法，陶瓷外壳多余物对元器件的影响等，指出了解决问题的方向和办法，对提高产品质量有一定的意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余咏梅		4	4	2.0	2.0