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导热绝缘材料的研究与应用
原文服务方：
绝缘材料
摘要：
综述了两类导热绝缘材料的研究现状及其在电机、电子、LED封装、航空航天军事等领域的应用情况及发展前景,并指出了导热绝缘材料的发展方向.
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研究主题发展历程
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绝缘材料
研究起点
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期刊影响力
绝缘材料
主办单位：
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-9239
CN：
45-1287/TM
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
1966-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
2892
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