IPC手工焊接竞赛将在NEPCON展会上拉开帷幕

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 手工焊接 IPC 竞赛 帷幕 展会 电子装联 制造企业 巴基斯坦
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 62
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

“2012年度IPC中国手工焊接竞赛暨2013年IPC国际手工焊接冠军选拨赛”首场比赛——“OK国际杯”上海分赛区竞赛于4月25—27日在上海NEPCON展会期间拉开帷幕。竞赛吸引了来自40家电子制造企业73名电子装联工人报名参加，其中包括一名来自巴基斯坦企业的员工。