IBFDN800滚筒开裂失效分析

• 作者: 孙宇红 杨志勇
• 来源期刊: 物理测试
• 学科: 工学
• 关键词: 带状组织 魏氏组织 焊缝 开裂
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 缺陷分析
• 页码范围: 40-42
• 分类号: TG457.11
• 语种: 中文

摘要

分析了滚筒在筒皮和轮毂焊缝处断裂的原因,通过化学成分分析、硬度测试、显微组织观察、断口宏观观察和扫描电镜分析研究了断裂原因。结果表明：轮毂的化学成分符合国家标准,基体组织正常;筒皮中磷成分超过国家标准,基体的带状组织严重,达到了3级,在焊接热影响区形成魏氏组织,使焊缝的韧性急剧下降,焊接接头变脆,导致滚筒在焊缝处开裂。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志勇		1	1	1.0	1.0
2	孙宇红		1	1	1.0	1.0