CCLA将召开2012年覆铜板行业经济工作会议

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板行业 经济工作 PCB行业 行业协会 连云港市 发展趋势 调查报告 运行情况
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 62
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

面对2012年更加复杂的国内外政治、经济、金融形势，覆铜板行业协会（CCLA）应业内众多企业的要求，决定于5月7-9日在江苏连云港市召开《2012年覆铜板行业经济工作会议》（2012年覆铜板行业高层论坛）。会议将邀请覆铜板及上游原材料、下游PCB行业著名专家，从宏观和行业的角度，对2012年及未来发展趋势进行研判交流。会议议程包括：2011年行业运行情况分析（CCLA将正式发布2011if-度行业调查报告供代表参考）；2012年及未来行业运行态势研判；欧洲债务危机对全球、中国和本行业进一步影响的讨论；