微电子器件封装铜线键合可行性分析

• 作者: 宋慧芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 铜导线 金导线
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-14,48
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.02.006

摘要

虽然在集成电路封装工艺中金导线键合是主流制程,但是目前采用铜导线替代金导线键合已经在半导体封装领域形成重要研究趋势。文章对微电子封装中铜导线键合可行性进行了分析,主要包括铜导线与金导线的性能比较（包括电学性能、物理参数、机械参数等）,铜导线制备和微组织结构分析,铜导线焊合中的工艺研发及铜导线焊合可靠性分析等。当今半导体生产商关注铜导线不仅是因为其价格成本优势,更由于铜导线具有良好的电学和机械特性,同时文中也介绍了铜导线键合工艺存在的诸多问题和挑战,对将来铜导线在集成电路封装中的大规模应用和发展具有一定的参考意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋慧芳	上海交通大学微电子学院	1	4	1.0	1.0