基于正交设计的凹坑蜂窝板强化传热性能研究

• 作者: 向飒
• 来源期刊: 河南理工大学学报：自然科学版
• 学科: 工学
• 关键词: 凹坑 蜂窝板 传热性能 正交设计
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 317-321,325
• 页数: 6页
• 分类号: TK172
• 字数: 3065字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9787.2012.03.013

摘要

采用CFD软件对蜂窝板在不同板片间距、凹坑直径、凹坑深度、凹坑横向间距下进行了数值模拟研究．结果表明，在一定范围内，随着Re的增大，努塞尔数Nu和阻力增大因子．f／fo成指数倍增大，范宁摩擦系数f、传热增强因子Nu／Nu。和综合传热性能增强因子η成指数倍减小；流道高度日对其各性能基本无影响；Nu／Nu。和．f／fo随着凹坑间距P的增大而减小，随着凹坑投影直径d的增大而增大，随着凹坑深度Hd。的增大而先增大后减小；η随着P和d的增大而稍微增大，随着巩的增大而减小．通过正交设计综合考虑各结构参数的影响，拟合得到凹坑蜂窝板结构的传热性能与阻力综合准则性能关系式．