ASMAssemblySystems全新推出SIPLACEPerformanceMonitoring

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 软件创新 性能指标 生产线 绝对值 KPI 实时
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 46-46
• 分类号: TS8-28
• 语种: 中文

摘要

ASMAssemblySystems宣布推出另一项软件创新SIPLACEPerformanceMonitoring。SIPLACEPerformanceMonitoring能够实时确定生产线状态和重要的关键性能指标（KPI）。这些指标以绝对值的形式，在易于观看的实时KPI与目标比较图中显示，