Nd:YAG激光对3种树脂水门汀与牙本质粘接强度的影响

• 作者: 刘琨 姚丽霞 张惠民 申丽丽 邓婧
• 来源期刊: 华西口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: Nd:YAG激光 树脂水门汀 剪切强度 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 临床研究
• 页码范围: 509-513
• 分类号: R781.05
• 字数: 4301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1182.2012.05.014

摘要

目的 观察Nd:YAG激光照射前后树脂水门汀-牙本质粘接界面的微观形貌特征,评价Nd:YAG激光对3种树脂水门汀与牙本质间粘接强度的影响.方法 选择人离体前磨牙30颗,分为颊、舌两部分,将试件随机分为激光组和对照组.激光组以0.8 W、10 Hz脉冲Nd:YAG激光作用于牙本质表面25s,联合3种树脂水门汀RelyX ARC、Panavia F和RelyX Unicem充填；对照组直接使用树脂水门汀充填.然后测试剪切强度,在根管显微镜下观察断裂模式并分类.另选人离体前磨牙6颗,按照标准的牙本质粘接面预备后,使用Nd:YAG激光照射3颗牙牙本质表面,并联合充填不同的树脂水门汀,用扫描电镜观察Nd:YAG激光照射前后树脂水门汀-牙本质界面的微观形貌变化.结果 激光照射可以提高自酸蚀树脂水门汀Panavia F和自粘接树脂水门汀RelyX Unicem与牙本质之间的剪切强度(p＜0.05).激光会降低全酸蚀树脂水门汀RelyX ARC与牙本质间的剪切强度(P＜0.05).根管显微镜下观察可见:试件断裂大部分发生在树脂水门汀-牙本质界面.扫描电镜观察可见:Nd:YAG激光照射后,全酸蚀亚组和自酸蚀亚组的混合层变薄、树脂突变短且少；自粘接亚组变化不明显,未见树脂突.结论 Nd:YAG激光照射后,可提高Panavia F和RelyX Unicem与牙本质的剪切强度,建议临床联合应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓婧	青岛大学医学院附属医院口腔内科	95	424	11.0	15.0
2	刘琨	聊城市人民医院口腔科	5	109	2.0	5.0
3	张惠民	聊城市人民医院口腔科	9	51	4.0	7.0
4	申丽丽	聊城市人民医院口腔科	5	108	2.0	5.0
5	姚丽霞	聊城市人民医院口腔科	3	15	1.0	3.0