改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展

• 作者: 庄永兵 顾宜
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 无胶型挠性覆铜板 粘接性 聚酰亚胺 铜箔
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 演技与应用
• 页码范围: 25-29
• 分类号: TM201.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2012.01.007

摘要

从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾宜	四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室	103	971	17.0	24.0
2	庄永兵	四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室	3	16	2.0	3.0