2012年LEDFab设备支出将下降18％

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 设备 数据预测 SEMI 制造能力 LED 晶圆
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 45-46
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

据SEMI最新的光电／LED全球晶圆厂数据预测，继2011年的设备支出猛增36％之后，2012年全球LEDN造设备支出预计下降18％，而制造能力有望达~tJ200万片（以每月4寸计），较2011年增长27％。