钨表面双辉等离子渗镍组织及机理

• 作者: 孟氢钡 杨宗辉 沈以赴 陈文华
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 双辉等离子 镍 钨 冶金结合
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 405-408
• 分类号: TB941
• 字数: 2785字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2615.2012.03.021

摘要

采用双辉等离子渗金属技术在钨表面进行渗镍实验,并采用XRD,SEM,EDX等分析手段对渗镍试样的微观组织进行了表征.结果表明,镍改性层与基体结合良好,无明星缺陷.改性层与基体表面之间存在明显的扩散层,扩散层中存在少量NiW和Ni4W中间相.利用划痕法研究了渗镍层与基体间的结合强度.结果表明:持续加载100N未发生改性层剥落现象.对钨表面双辉等离子渗镍改性层的形成机制进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈以赴	南京航空航天大学材料科学与技术学院	122	1927	23.0	38.0
2	杨宗辉	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	33	4.0	5.0
3	陈文华	南京航空航天大学材料科学与技术学院	23	246	8.0	15.0
4	孟氢钡	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	20	2.0	3.0