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新春寄语
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摘要：
亲爱的朋友：
您好!感谢您对《电子与封装》杂志长期以来的支持和关注。
《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，为CNKI中国期刊全文数据库收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊、
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电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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