聚一氯对二甲基苯膜的热稳定性与介电特性

• 作者: 刘剑虹 李东 高彩云
• 来源期刊: 高师理科学刊
• 学科: 化学
• 关键词: 聚一氯对二甲基苯 真空化学气相沉积 热稳定性 介电性能
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 57-60
• 分类号: O632.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9831.2012.02.019

摘要

以一氯对二甲基苯二聚体为原料,通过真空化学气相沉积法制备聚一氯对二甲基苯( Parylene C)膜,对该高分子薄膜材料的热稳定性和介电性能进行研究.通过DSC测得Parylene C膜的玻 璃化转变温度为85℃,熔点为300℃,且Parylene C膜在不同的升温速率都表现出很好的热稳定性.测定膜厚为0.05 mm的介电常数为2.35,通过对绝缘性能的分析,以膜厚0.05 mm为测试基准.当蒸发温度在75～115℃,裂解温度在675～680℃时,介电强度达到5 500 V/mm,证明在合适的工艺条件下,Parylene C膜有很好的绝缘性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘剑虹	齐齐哈尔大学材料科学与工程学院	73	177	7.0	11.0
2	李东	齐齐哈尔大学材料科学与工程学院	23	31	4.0	4.0
3	高彩云	齐齐哈尔大学材料科学与工程学院	2	6	2.0	2.0