ASIC新思维:从2D到3D——TSV的挑战与未来

• 作者: 林崇铭
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 新技术聚焦
• 页码范围: 24-25,35
• 分类号: TN47
• 字数: 3249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2012.07.012

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林崇铭		1	0	0.0	0.0