电解铜箔生产工艺和发展趋势

• 作者: 张波 郭峰
• 来源期刊: 有色冶金设计与研究
• 关键词: 生箔 电解铜箔 表面处理 发展趋势
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 所属期刊栏目: 机电与仪表
• 页码范围: 60-61,65
• 页数: 3页
• 分类号: TF804.4
• 语种: 中文

摘要

根据铜箔市场的特点,结合我国电解铜箔的生产现状、生产工艺和发展趋势,并对我国电解铜箔行业的发展前景进行了分析探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张波		8	7	2.0	2.0
2	郭峰		11	34	3.0	5.0