大功率LED的电流老化特性分析

• 作者: 张方辉 张静 李艳菲
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 一体化封装 LED 老化 失效分析
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 1236-1240
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2853字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20123311.1236

摘要

基于一体化封装技术,先将铝基板进行硬质阳极氧化处理使其绝缘,后将蓝光LED芯片直接封装到铝基板上,分别制成大功率白光和蓝光LED,其中白光LED由蓝光芯片涂覆YAG∶ Ce荧光粉制成.将白光和蓝光LED分别用500 mA和700 mA电流加速老化1 000 h,平均每间隔24 h测试其各种光学参数,对比蓝光LED与白光LED的衰减情况.白光LED的光通量衰减比蓝光严重,但白光光功率的衰减比蓝光慢.LED的衰减分为两个阶段:第一阶段芯片与荧光粉同时衰减；第二阶段主要是芯片的衰减,荧光粉衰减较慢.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张方辉	陕西科技大学电气与信息工程学院	150	773	13.0	20.0
2	张静	陕西科技大学电气与信息工程学院	29	138	7.0	11.0
3	李艳菲	陕西科技大学电气与信息工程学院	6	39	4.0	6.0