2D-C/SiC高速深磨磨削特性及去除机制

• 作者: 何宗倍 刘小瀛 刘杰 张小彦 张毅 李海滨 洪智亮
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高速深磨 C/SiC 磨削力 磨削损伤 去除机制
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 113-118
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

采用树脂结合剂金刚石砂轮,通过对2D-C/SiC复合材料高速深磨磨削加工,并对磨削表面形貌和亚表面损伤进行了观察。提出了2D-C/SiC摩擦层（表面）的磨削力理论公式,讨论了磨削加工用量对磨削力和磨削力比的影响。实验结果表明,2D-C/SiC复合材料的高速深磨材料去除机制与其自身的微观结构相关,既不同于塑性材料,也不同于普通脆性材料,而是以脆性断裂去除为主。