非晶钎料加铜层连接Si3N4陶瓷的高温强度

• 作者: 曾鹏 许祥平 邹家生
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: TiZrCuB 非品钎料 中间层 Si3N4陶瓷 高温强度
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 47-50
• 分类号: TG406
• 语种: 中文

摘要

采用TiZrCuB非品钎料和铜箔中间层连接Si3N4陶瓷，研究了钎料成分、中间层厚度和测试温度对接头高温强度的影响，分析了接头的强化机理．结果表明，随测试温度的升高，接头强度总体呈现先降低后升高的现象．在测试温度为773K时，接头抗弯强度最低为135MPa；但当测试温度升高致1123K时，接头抗弯强度达到230MPa．通过插入铜中间层使界面反应层仅剩下连续致密的TiN层，脆性的Ti—Si化合物层被推向焊缝中心并细化呈颗粒状，这使接头室温强度和高温强度明显提高．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹家生	江苏科技大学先进焊接技术省级重点试验室	92	507	12.0	17.0
2	许祥平	江苏科技大学先进焊接技术省级重点试验室	48	86	5.0	6.0
3	曾鹏	江苏科技大学先进焊接技术省级重点试验室	1	2	1.0	1.0