CHIPF北京国际包装博览会：包装业界最佳发布平台

• 来源期刊: 现代包装
• 学科: 工学
• 关键词: 包装业 博览会 发布平台 国际 北京 产品交流 新技术 外包装
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 58-58
• 页数: 1页
• 分类号: TS136

摘要

CHIPF北京国际包装博览会是亚洲最大的包装综合展，被国资委领导评价为“规模大、规格高．效果好、影响深远”的博览会，在促进中外包装新技术、新设备、新产品交流方面持续发挥着重大作用。