单晶铜纳米加工过程中热效应及缺陷结构的原子尺度模拟

• 作者: 梁迎春 郭永博
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 单晶铜 原子尺度模拟 热效应 分子动力学模拟 纳米加工 温度分布 缺陷结构 位错 空位
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 2762-2770
• 页数: 9页
• 字数: 916字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(11)61530-6

摘要

基于建立的新型三维仿真模型,采用分子动力学方法模拟单晶铜(100)表面纳米加工过程,研究材料的去除机理和纳米加工过程中系统的温度分布与演化规律.仿真结果表明:系统的温度分布呈同心型,切屑温度最高,并且在金刚石刀具中存在较大的温度梯度.采用中心对称参数法区分工件中材料缺陷结构的形成与扩展.位错和点缺陷是纳米加工过程中工件内部的主要缺陷结构.工件中的残余缺陷结构对于工件材料的物理属性和已加工表面质量具有重要影响.位错的成核与扩展、缺陷结构的类型均与纳米加工过程中系统的温度有关.加工区域温度升高有利于位错从工件表面释放,使工件内部位错结构进一步分解为点缺陷.采用相对高的加工速度时,工件中残留缺陷结构较少,有利于获得高质量的加工表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁迎春	哈尔滨工业大学机电工程学院	145	2341	26.0	39.0
2	郭永博	哈尔滨工业大学机电工程学院	14	48	5.0	6.0