半导体晶圆激光切割新技术

• 作者: 胡伟 苑学瑞 谢小柱 魏昕 黄福民
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 激光切割 半导体晶圆 影响因素 激光器
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 综述与述评
• 页码范围: 293-297
• 分类号: TG485
• 字数: 3857字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3806.2012.03.002

摘要

激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题.为了解决这些问题,分析了问题的成因,并分别从激光器、光学系统和加工介质3个方面详细介绍了一些新型半导体晶圆激光切割技术,阐述其基本原理,分析其优缺点及主要应用和研究领域,为进一步研究和工业化应用提供了技术参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢小柱	广东工业大学机电工程学院	73	422	11.0	16.0
2	胡伟	广东工业大学机电工程学院	57	313	10.0	14.0
3	魏昕	广东工业大学机电工程学院	111	782	15.0	22.0
4	黄福民	广东工业大学机电工程学院	2	27	2.0	2.0
5	苑学瑞	广东工业大学机电工程学院	1	21	1.0	1.0