CuCl2硅溶胶和水溶液中铜的电化学行为研究

• 作者: 冯砚艳 杜云贵 辜敏
• 来源期刊: 化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 电结晶 电流一时问暂态曲线(CTTs) 硅溶胶 水溶液 CuCl2 铜
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 831-837
• 分类号: O647.2
• 语种: 中文

摘要

采用循环伏安法和计时安培法研究了CuCl2硅溶胶和水溶液中铜在玻碳电极上的电沉积和电结晶行为．结果表明在两种CuCl2电解质中，铜的电沉积分两个步骤完成，Cu^2＋还原为Cu^＋在硅溶胶中较水溶液中容易；采用吸附一成核模型解析电流一时间暂态曲线，并确定铜的电结晶机理为扩散控制下的连续成核三维生长（3DP），Cu^2＋在水溶液中的扩散系数较硅溶胶中的大，但相同电位下在硅溶胶中的饱和成核数密度高于水溶液中．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜云贵	重庆大学复杂煤气层瓦斯抽采国家地方联合工程实验室重庆大学煤矿灾害动力学与控制国家重点实验室	36	757	14.0	27.0
2	辜敏	重庆大学复杂煤气层瓦斯抽采国家地方联合工程实验室重庆大学煤矿灾害动力学与控制国家重点实验室	34	612	15.0	24.0
3	冯砚艳	重庆大学复杂煤气层瓦斯抽采国家地方联合工程实验室重庆大学煤矿灾害动力学与控制国家重点实验室	2	38	2.0	2.0