真空热压烧结制备SiCp/Al-30Si复合材料的组织及强化机理

• 作者: 方明 王爱琴 谢敬佩 郝世明
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空热压烧结 复合材料 微观组织 强化机理
• 年，卷（期）: 2012,（z2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 17-21
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

以低膨胀的SiC颗粒为增强体,Al-30Si合金粉为基体材料,对SiCp进行1100℃保温3h+水洗预处理,通过球磨混料,利用真空热压法制备25 SiCp/Al-30Si复合材料,测定了试验材料的力学性能.利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对试验材料的微观组织形态进行了观察,采用XRD技术对其物相进行了表征,分析了SiCp预处理对试验材料组织及性能的影响.结果表明,热压法制备的复合材料增强颗粒与基体结合良好,界面清晰,无界面反应发生,SiCp经过预处理后复合材料的力学性能得到了提高.并探讨了复合材料的强化机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢敬佩	河南科技大学材料学院	215	1519	17.0	25.0
3	王爱琴	河南科技大学材料学院	138	1037	17.0	23.0
6	郝世明	郑州大学物理工程学院	10	116	8.0	10.0
7	方明	河南科技大学材料学院	3	110	3.0	3.0