电极对平行缝焊的影响

• 作者: 侯正军 杨娟 肖清惠 赵洋立
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 平行缝焊 电极
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 页码范围: 6-9
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1752字
• 语种: 中文

摘要

平行缝焊作为电子元器件的主要封盖方式之一,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中.影响平行缝焊的因素很多,如夹具的设计、盖板与管座的匹配、电极表面的状态、工艺参数的设置等.文章通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,分别从电极的材料、电极的角度、电极表面的光洁度和电极的位置等方面总结出电极的状态对平行缝焊成品率的影响,并提出有效的改进方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖清惠		3	14	2.0	3.0
2	侯正军		2	9	1.0	2.0
3	赵洋立		2	11	2.0	2.0
4	杨娟		1	9	1.0	1.0