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基于CMOS工艺平台反熔丝FPGA实现
基于CMOS工艺平台反熔丝FPGA实现
作者:
李天阳
石乔林
陶伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
反熔丝单元
FPGA
熔断电阻
反熔丝阵列设计
摘要:
由于反熔丝FPGA具有低功耗、高密度、可靠性高、抗辐射能力强以及设计上具有灵活性等优势,在军事和卫星领域得到广泛的应用.但由于工艺的限制,目前国内未见相关研究的报道.根据目前现状,利用现有的工艺,开发出一种可以与普通CMOS工艺兼容的反熔丝单元.经过测试,其熔断后的电阻约为330?~400?,同时给出了基于此种反熔丝单元的阵列设计,体现了低功耗、高密度、易实现等优势.此设计不但满足了目前的工作需要,并为以后反熔丝电路的设计提供了有用的参考,为航天和军事领域的应用提供了有力的支持和保障.
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
基于CMOS工艺平台反熔丝FPGA实现
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
反熔丝单元
FPGA
熔断电阻
反熔丝阵列设计
年,卷(期)
2012,(8)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
23-25
页数
分类号
TN402
字数
1229字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陶伟
3
5
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2.0
2
李天阳
11
29
4.0
4.0
3
石乔林
6
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传播情况
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引证文献(1)
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节点文献
反熔丝单元
FPGA
熔断电阻
反熔丝阵列设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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