两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究

• 作者: 严萍 孙财新 王珏
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 电接触材料 熔渗法 CuCr50 电弧法 CuCr45 电弧侵蚀 形貌特征
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 82-89
• 分类号: TM56
• 字数: 3289字
• 语种: 中文

摘要

电接触材料在工作过程中会受到机械磨损、环境腐蚀及电弧侵蚀,其中,电弧侵蚀对电接触材料影响最大,它是影响接触材料的电寿命和可靠性的最重要因素.笔者对采用熔渗法制备的CuCr50与电弧法制备的CuCr45电接触材料分别进行DC 50 V,20、30、40、50 A的电接触试验,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对这两种材料在直流、阻性负载条件下的电弧侵蚀特征进行对比研究.结果表明,CuCr45与CurCr50在DC 50 V,20、30、40、50 A条件下,材料都由阳极向阴极转移;之后归纳出电弧侵蚀后两种材料的表面形貌特征,最后分析了两种材料的燃弧能量与熔焊力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严萍	中国科学院电工研究所	191	2402	27.0	36.0
5	王珏	中国科学院电工研究所	140	3295	27.0	54.0
9	孙财新	中国科学院电工研究所	2	36	2.0	2.0