无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

• 作者: 徐金来 胡耀红 赵国鹏
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰电镀 研究 应用 清洁生产
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153|TG178
• 字数: 5355字
• 语种: 中文

摘要

介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵国鹏		5	32	3.0	5.0
2	徐金来		6	25	2.0	5.0
3	胡耀红		5	35	3.0	5.0