SMT焊接缺陷研究

• 作者: 李军 胥路平
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 焊接缺陷 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 82-84,89
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 2702字
• 语种: 中文

摘要

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李军	中国工程物理研究院电子工程研究所	57	233	9.0	14.0
2	胥路平	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	14	3.0	3.0