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摘要:
优化了芯片版图结构,采用常规工艺制作了SiC MESFET大栅宽芯片.优化了管壳内芯片装配形式,采用电容及电感匹配网络提高了器件阻抗,提高了器件增益.设计并优化了3 dB电桥输入及输出匹配电路,保证了器件最大功率输出及工作稳定性.最终采用管壳内四胞合成及外电路3 dB电桥合成的方法,突破了S波段SiC MESFET多胞大功率合成技术,实现了器件脉冲输出功率达百瓦量级.四胞26 mm大栅宽芯片合成封装后的器件,在测试频率2 GHz、工作电压VDS为56 V、脉宽为50 μs、占空比为1.5%工作时,脉冲输出功率为300.3 W,增益为9.2 dB,漏极效率为36.6%,功率附加效率为32.2%.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 S波段SiC MESFET多胞大功率合成技术研究
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 碳化硅金属半导体场效应晶体管 内匹配 大功率 高增益 3 dB 电桥
年,卷(期) 2012,(10) 所属期刊栏目 新型半导体器件
研究方向 页码范围 764-767
页数 分类号 TN304.24
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.10.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨克武 中国电子科技集团公司第十三研究所 26 186 6.0 13.0
2 付兴昌 中国电子科技集团公司第十三研究所 27 68 5.0 7.0
3 李佳 中国电子科技集团公司第十三研究所 33 57 4.0 6.0
4 蔡树军 中国电子科技集团公司第十三研究所 12 45 3.0 6.0
5 冯志红 中国电子科技集团公司第十三研究所 8 19 3.0 4.0
6 李亮 5 4 1.0 2.0
7 默江辉 6 8 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
碳化硅金属半导体场效应晶体管
内匹配
大功率
高增益
3 dB 电桥
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
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总下载数(次)
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