等离子体增强原子层沉积原理与应用

• 作者: 曹燕强 李爱东
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体 原子层沉积(ALD) 薄膜沉积 金属薄膜 互连阻挡层 高介电材料 薄膜封裹
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 483-490
• 分类号: TN305.8
• 字数: 4484字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2012.07.011

摘要

等离子体增强原子层沉积(PEALD)是一种低温制备高质量超薄薄膜的有效手段,近年来正受到工业界和学术界广泛的关注.简要介绍了PEALD的发展历史和生长原理.描述了PEALD常见的三种设备构造:自由基增强原子层沉积、直接等离子体沉积和远程等离子体沉积,比较了它们的优缺点.着重评述了PEALD的特点,主要具有沉积温度低、前驱体和生长材料种类广、工艺控制灵活、薄膜性能优异等优势,但也面临着薄膜三维贴合性下降和等离子体损伤等挑战.列举了PEALD的一些重要应用,如在金属薄膜制备、铜互连阻挡层、高介电常数材料、薄膜封裹等领域的应用.最后展望了PEALD的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹燕强	南京大学现代工程与应用科学学院固体微结构物理国家重点实验室	1	13	1.0	1.0
2	李爱东	南京大学现代工程与应用科学学院固体微结构物理国家重点实验室	7	43	4.0	6.0