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摘要:
电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大.其不仅造成生产中的浪费,还会影响焊接质量.控制钎料氧化渣的产生量是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题.研究了目前常用的Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎科在模拟波峰炉中的抗氧化情况.主要研究了微量Ga元素的加入对该钎料抗氧化性的影响.通过钎料的润湿实验和氧化锡渣的产出量的比较可以发现微量Ga元素的加入可以提高钎料的抗氧化性能,Ga元素的最佳含量是0.02%(质量分数),sn-0.3Ag-0.7Cu-0.020GGa的抗氧化有效温度范围是320℃以下,有效时间控制在120 min以下.利用俄歇能谱AES分析表明,微量元素Ga在焊料表面富集,O原子浓度的降低.热力学分析表明:Ga元素会在合金中优先氧化,阻碍钎料的进一步氧化;动力学分析表明:在保护膜内高价Ga离子使表面层离子排列空位增加并使电导率降低,是产生抗氧化性的原因.
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文献信息
篇名 微量Ga元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响
来源期刊 稀有金属 学科 工学
关键词 无铅钎料 抗氧化 Ga元素 锡渣
年,卷(期) 2012,(4) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 584-589
页数 分类号 TG425.1
字数 3610字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0258-7076.2012.04.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 栗慧 常州工学院机电工程学院 23 51 4.0 6.0
2 卢斌 常州工学院机电工程学院 5 27 3.0 5.0
3 朱华伟 常州工学院机电工程学院 2 18 2.0 2.0
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研究主题发展历程
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无铅钎料
抗氧化
Ga元素
锡渣
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