塑料封装集成电路分层浅析及改善研究

• 作者: 朱锦辉 王毅 许海渐 陈洪芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 BOM SAM 框架 装片胶 分层 研磨
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 页码范围: 3-6
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3053字
• 语种: 中文

摘要

当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命.封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑封料环氧树脂)是确定IC MSL等级和分层水平的基础,封装制程的工艺设计、组装过程的控制方法、产品防范外力破坏及热电应力防护都是影响分层的因素,BOM组合需要考虑加强材料间的粘结强度及接近的热膨胀系数、设计芯片PO层减少电路表面凹凸落差、框架沟槽凸台设计、制造过程防污染/防氧化控制等,都是改善IC产品内部分层的有效思路.DOE对比试验有助于从复杂的产品制造过程中发现分层产生的根源.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许海渐		2	13	1.0	2.0
2	朱锦辉		2	12	1.0	2.0
3	陈洪芳		1	12	1.0	1.0
4	王毅		1	12	1.0	1.0