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摘要:
为航空、航天开发的新品真空焊接设备是一小型、高精度的机电一体化设备,采用触摸集成电控系统,取代传统按钮控制。该设备结构紧凑、性能稳定、安全可靠、自动化程度高,主要用于低温控制状态下的真空(气氛保护)焊接,广泛应用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中,如MCM技术中的LTCC基板,芯片与衬底的真空(气氛保护)钎焊(烧结),该设备可以在真空定值状态下进行手工焊接和工艺自动焊接。
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全位置焊接
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 ZHS-50真空焊接设备的控制系统
来源期刊 山西电子技术 学科 工学
关键词 触摸集成 低温控制 工艺自动 真空定值
年,卷(期) 2012,(2) 所属期刊栏目 应用实践
研究方向 页码范围 40-42
页数 3页 分类号 TG409|TP271.4
字数 2767字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张闻华 中国电子科技集团公司第二研究所 2 1 1.0 1.0
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2017(1)
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研究主题发展历程
节点文献
触摸集成
低温控制
工艺自动
真空定值
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
山西电子技术
双月刊
1674-4578
14-1214/TN
大16开
山西省太原市平阳路173号
1973
chi
出版文献量(篇)
4068
总下载数(次)
13
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