掺硅类金刚石薄膜摩擦过程的分子动力学模拟

• 作者: 兰惠清 徐藏
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 类金刚石薄膜 分子动力学 摩擦 硅
• 年，卷（期）: 2012,（13）
• 所属期刊栏目: 原子和分子物理学
• 页码范围: 102-106
• 分类号: TH117.1
• 语种: 中文

摘要

掺硅类金刚石（Si-DLC）薄膜表现出优异的摩擦学性能,在潮湿空气和高温中显示出极低的摩擦系数和很好的耐磨性,但是许多实验表明Sj-DLC膜的摩擦性能受其硅含量的影响很大.因此,本文采用分子动力学模拟的方法分别研究干摩擦和油润滑两种情况下不同硅含量的Si-DLC膜的摩擦过程.滑移结果表明干摩擦时DLC膜和掺硅DLC膜之间生成了一层转移膜,而油润滑时则为边界膜.因此干摩擦时的摩擦力明显大于油润滑时的摩擦力.少量添加硅确实能降低DLC膜的摩擦力,但是硅含量大于20%后对DLC膜的摩擦行为几乎无影响.干摩擦时硅含量对转移膜内键的数量影响很大,转移膜内CC键和CSi键都先增加后减少,滑移结束时几乎不含CSi键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	兰惠清	北京交通大学机械与电子控制工程学院	25	150	7.0	11.0
2	徐藏	北京交通大学机械与电子控制工程学院	2	9	2.0	2.0