PM-TiAl基合金热处理及其性能

• 作者: 李冬青 李双寿 薛志勇 马明珠 黄源殉
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: TiAl 热处理 全片层组织 相变
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 55-58
• 分类号: TG166.5
• 字数: 2831字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2012.05.013

摘要

为了优化TiAl合金的使用性能,本文研究了热等静压后的PM-TiAl基合金经过热处理后显微组织的变化情况及力学性能,发现其在热处理温度为1 355℃为全片层组织,在1 335℃为双态组织.全片层组织常温下的抗拉强度为446 MPa,随着温度的升高而增加；屈服强度为386 MPa,随着温度的升高而降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李双寿		69	1233	19.0	33.0
2	李冬青		29	334	10.0	17.0
3	薛志勇		9	26	3.0	4.0
4	黄源殉		2	10	2.0	2.0