BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究

• 作者: 丁荣峥 明雪飞 杨轶博 陈波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA/PBGA CCGA 平面位置度 线性度 翘曲度
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 页码范围: 10-13
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2817字
• 语种: 中文

摘要

BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多.文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		19	65	4.0	7.0
2	陈波		31	45	3.0	6.0
3	杨轶博		6	18	3.0	3.0
4	明雪飞		8	35	3.0	5.0