基于MC13233的ZigBee物理层分析与设计

• 作者: 倪敬飞 常赛 王宜怀 王超艺
• 来源期刊: 计算机应用与软件
• 学科: 工学
• 关键词: MC13233 ZigBee 物理层 CCA/ED 嵌入式硬件构件
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 基金项目论文
• 页码范围: 63-66
• 分类号: TP21
• 字数: 3769字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-386X.2012.01.017

摘要

以Freesacle公司的ZigBee RF4CE芯片MC13233为基础,依据嵌入式硬件构件的规范设计了硬件各模块.介绍MC13233的ZigBee物理层的模型.详细阐述MC13233的ZigBee物理层的设计方法,具体实现RF收发器的工作模式设置、物理层数据收发、CCA/ED/LQI,并给出了物理层正确性和可靠性测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宜怀	苏州大学计算机科学与技术学院	251	1538	18.0	27.0
2	常赛	苏州大学计算机科学与技术学院	11	30	3.0	5.0
3	王超艺	苏州大学计算机科学与技术学院	3	45	3.0	3.0
4	倪敬飞	苏州大学计算机科学与技术学院	2	20	2.0	2.0