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引线框氧化与可靠性关系的研究
引线框氧化与可靠性关系的研究
作者:
吴建忠
王伦波
王建新
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
引线框
氧化
可靠性
摘要:
铜材料引线框架具有良好的导电导热性能,同时具备良好的机械性能和较低成本,但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂.文章研究了铜框架氧化膜的特性,以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响.根据试验,氧化膜会随着时间温度而增加,当氧气含量低于1%时增加缓慢.当氧化膜的厚度超过20nm时,塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降,同时交界面的分层也会加剧.最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试,确认是否有开裂,结果表明与结合力测试相符.氧化膜的厚度需要低于42.5nm,可以提高在reflow时的抗开裂性能.
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文献信息
篇名
引线框氧化与可靠性关系的研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
引线框
氧化
可靠性
年,卷(期)
2012,(10)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
37-40
页数
分类号
TN306
字数
1580字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
吴建忠
7
28
3.0
5.0
2
王伦波
2
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王建新
1
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传播情况
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引文网络
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参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
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2015(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
引线框
氧化
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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