热真空试验设备中的控温方式研究

• 作者: 刘中华 刘国强 李树杰
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 热真空 控温方式 升降温速率,温度浸透时间
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TB24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2012.04.001

摘要

真空下进行温度循环试验时控温方式非常关键,选择合适的控温方式对试验结果有很大的影响.不同的控温方式,其升降温速率是不同的,温度浸透时间也是不同的；不合适的控温方式可能导致不正确的试验结果,甚至损坏试验样品.对热真空试验的控温方式进行了试验研究,分析了不同的控温方式的优缺点,在以后的试验过程中可以根据不同的试验来选择不同的、合适的控温方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘中华		5	20	3.0	4.0
5	刘国强	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	10	2.0	3.0
6	李树杰		3	15	2.0	3.0