水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂

• 作者: 杨欢 王丽荣 肖文君 赵晓青 黄德欢
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 免清洗 焊接性能 抗菌剂
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 53-56
• 分类号: TN604
• 字数: 3973字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.03.013

摘要

以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限.对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试.结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108Ω;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄德欢	南昌大学纳米技术工程研究中心	23	197	8.0	13.0
2	肖文君	南昌大学纳米技术工程研究中心	3	22	2.0	3.0
3	赵晓青	南昌大学纳米技术工程研究中心	2	22	2.0	2.0
4	王丽荣	南昌大学纳米技术工程研究中心	3	22	2.0	3.0
5	杨欢	南昌大学纳米技术工程研究中心	12	98	6.0	9.0